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磁控溅射镀膜机磁控溅射技术原理

        磁控溅射镀膜机分为两种类型,一种是中频磁控溅射镀膜设备,一种是直流磁控溅射镀膜设备,中频磁控溅射镀膜技术已渐渐成为溅射镀膜的主流技术,它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象,减弱或消除靶的异常弧光放电。直流磁控溅射专用镀膜设备应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、遥控器、导航和医用工具等,全自动控制,配置大功率磁控电源、双靶交替使用,恒流输出。独特的工件架合理设计、公自传、产量大、良品率高、利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度、可镀制精确的膜层厚度。这两种类型的磁控溅射镀膜机市场应用都是非常广泛的,下面为大家详细介绍一下它们的原理。   

 

磁控溅射镀膜机

 

        磁控溅射镀膜技术是利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。靶源分平衡和非平衡式,平衡式靶源镀膜均匀,非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜,非平衡多用于磨损装饰膜。
        磁控阴极按照磁场位形分布不同,大致可分为平衡态和非平衡磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等,两极磁力线闭合于靶面,很好地将电子等离子体约束在靶面附近,增加碰撞几率,提高了离化效率,因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电靶材利用率相对较高,但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面,基片区域所受离子轰击较小.非平衡磁控溅射技术概念,即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极,两极磁力线在靶面不完全闭合,部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域,从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片,增加基片区域的等离子体密度和气体电离率.不管平衡非平衡,若磁铁静止,其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率,可采用旋转磁场但旋转磁场需要旋转机构,同时溅射速率要减小,旋转磁场多用于大型或贵重靶。