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陶瓷手机盖板镀膜机镀膜工艺介绍

2020-07-03

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      陶瓷手机类电子产品更新换代是非常快的,因此陶瓷手机盖板镀膜机工艺需求也是越来越高,目前随着5G技术的快速发展,陶瓷将凭借它无信号屏蔽以及良好的机械性能成为5G时代最受关注的材料,未来陶瓷的市场前景将非常广阔。而陶瓷产品的表面处理就需要到PVD镀膜工艺。目前,陶瓷产品的镀膜工艺以蒸镀和溅射镀为主,在陶瓷产品上镀Logo或颜色膜以及AF处理。下面汇成真空小编为大家介绍一下两款工艺,提供大家了解和学习。


手机盖板镀膜机

一、真空蒸发镀膜:

       1、真空蒸发镀膜是在真空条件下,加热蒸发物质使之气化并沉淀在基片表面形成固体薄膜。以下是真空蒸发镀膜的原理图:

       2、真空蒸发镀膜的基本工艺流程:镀前准备→抽真空→离子轰击→烘烤→预熔→蒸发→取件→膜层表面处理→成品,以下是真空蒸发镀膜工艺流程图:

       3、真空蒸发镀膜的优缺点:
       优点:设备简单易操作,制成的薄膜纯度高、质量好,厚度可较准确控制,成膜速率快,效率高,薄膜生长机理比较简单。
       缺点:所形成的薄膜在基材上附着力较小,工艺重复性不够好,不易获得结晶结构的薄膜。
 
二、磁控溅射镀膜
      1、磁控溅射镀膜原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,以下是磁控溅射镀膜原理图:
 
      2、磁控溅射主要工艺流程:
    (l)基片清洗,主要是用异丙醇蒸汽清洗,随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污;
    (2)抽真空,真空须控制在2×104Pa以上,以保证薄膜的纯度;
    (3)加热,为了除去基片表面水分,提高膜与基片的结合力,需要对基片进行加热,温度一般选择在150℃~200℃之间;
    (4)氩气分压,一般选择在0.01~1Pa范围内,以满足辉光放电的气压条件;
    (5)预溅射,预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜,以免影响薄膜质量;
    (6)溅射,氩气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下,高速轰击靶材,使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜;
    (7)退火,薄膜与基片的热膨胀系数有差异,结合力小,退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。
 
      3、磁控溅射镀膜的优缺点:
      优点:薄膜纯度高,致密,厚度均匀可控制, 工艺重复性比较好,附着力强。
      缺点:设备复杂,靶材利用率低下
    
      以上是陶瓷手机盖板镀膜机两种镀膜工艺,各有各自优势和缺点,大家在镀膜选择工艺时,可以根据自己的产品来选择适合自己的镀膜工艺。