行业应用

Industry Application
功率器件
我们提供电子设备的制造技术解决方案。
碳化硅SiC工艺流程:PN(离子注入/碳电池溅射)——栅(蚀刻/灰化)——电极(蒸发/溅射/蚀刻/灰化)
硅Si工艺流程:正面PN(离子注入)——栅发射极(溅射/蒸发)——背面PN(离子注入)——采集器(溅射/蒸发)

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