很多人不知道，磁控溅射真空镀膜机镀膜技术也分类型的，镀的产品不一样，使用的磁控溅射技术也是有差别，今天汇成真空小编为大将讲解一下中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术，希望能帮到大家。

       中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术分靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。 
       用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入氩气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。 
        磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面，也发生在阳极，真空腔体表面，以及靶源表面。从而引起灭火，靶源和工件表面起弧等。德国莱宝发明的孪生靶源技术，很好的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极，从而消除阳极表面氧化或氮化。    冷却是一切源（磁控，多弧，离子）所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。 一台磁控设备往往很昂贵，但大家容易将钱花在设备其它上如真空泵，MFC, 膜厚测量上而忽略靶源。再好的磁控溅射设备若无好靶源，就像画龙而没有点睛一样。 
       多弧溅射在靶材上施小电压大电流使材料离子化（带正电颗粒）， 从而高速击向基片(负电)并沉积，形成致密膜坚硬膜。主要用于耐磨耐蚀膜。其缺点是正负电撞造成膜层不均匀，空穴、烧蚀。 中频溅射的原理跟一般的直流溅射是相同的,不同的是直流溅射把筒体当阳极,而中频溅射是成对的,筒体是否参加必须视整体设计而定,与整个系统溅射过程中,阳极阴极的安排有关,参与的比率周期有很多方法,不同的方法可得到不相同的溅射产额,得到不相同的离子密度 中频溅射主要技术在于电源的设计与应用,目前较成熟的是正弦波与脉冲方波二种方式输出,各有其优缺点,首先应考虑膜层种类,分析哪种电源输出方式适合哪种膜层,可以用电源特性来得到想要的膜层效果. 中频溅射也是磁控溅射的一种,一般真空镀膜机磁控溅射靶的设计,磁场的设计是各家技术的重点,国际几个有名的溅射靶制造商,对靶磁场的设计相当专业,改变磁场设计能得到不相同的等离子体蒸发量.电子的路径,等离子体的分布,所以溅射靶磁场是各家的技术机密. 关于阴极弧（也就是离子镀），磁控溅射，以及坩埚蒸发都属于PVD（物理气相沉积），坩埚蒸发主要是相变，蒸发靶材只有几个电子伏特的能量。
       所以膜附着力小，但沉积率高，多用于光学镀膜。磁控溅射中氩离子冲击靶材使靶材原子和分子碎片沉积在零件，靶材材料动能可达数百甚至上千电子伏特能量。是真正的中性的纳米级镀膜。阴极弧起弧后一方面靶面高温将材料冶金融化，强大电场然后将融化材料几乎完全离子化，在靶电源和零件偏压综合作用下成膜。看起来阴极弧镀较先进，其实不然。首先靶面溶化过程很随机不可控制，离子成团镀到零件。镀件均匀性和光滑性难以保证。通俗点讲阴极弧镀是真空下的焊接过程，阴极弧电源和焊接电源原理上很近似。阴极弧技术主要源于前苏联，在我国因种种原因较普及，电源简单是很大一个因素。但技术不断进步。近年过滤阴极弧技术发展较快，避免了成膜不均匀的缺点，但有所得必有所失，过滤使沉积率减小而设备成本增高。 
      中频磁控溅射对靶和磁场的设计以及工作气压要求很高，中频磁控溅射是直流磁控溅射沉积速率的2到3倍。中频磁控溅射是两个靶工作，制备化合物膜层，由于其离化率低很难找到一个最佳的中毒点，对工作气体的流量控制要求很严格。若控制不好则很难制备均匀和结合力好的膜层。再就是磁场的设计主要是磁场分布的均匀性这样既可以提高靶材的利用率，另外对于最佳中毒点工作时的稳定性也有很大提高真空镀膜机磁控溅射的离子能量和绕射性都远低于多弧靶面，与工件的距离是很重要的，太近离子对工件的轰击可以损坏膜层，太远则偏离了最佳溅射距离制备的膜层结合力很差，中频的靶材用的对靶,有的用到三对.靶都是比较大，就中频而言,现在用的多的都是镀一些金属的工件.这样的真空炉一般都做的比较大,可以放下很多任务件,镀出来的膜层也更加的致密.