大家知道真空镀膜机，肯定对磁控溅射技术也是耳熟能详，因为它涉及到的行业多，自然大家也就熟悉，今天为大家介绍一下磁控溅射真空镀膜机膜厚均匀性设计，希望能帮到大家更深入的了解这款设备的均匀性设计。

       溅射镀膜膜厚均匀性是间接衡量镀膜工艺的最终标准之一，它涉及镀膜过程的各个方面。因此，制备膜厚均匀性好的优质薄膜需要建立一个溅射镀膜膜厚均匀性综合设计系统，对溅射镀膜的各个方面进行分类、归纳和总结，找出其内在联系。一般来说，设计系统的建立应该具备一定的原则，以确定其基本的组织框架。
       以下从四个方面叙述其性质：
       ①一般性：要求系统在一定范围内是适用或者普遍存在的。对于本课题来说，系统能够满足工业上平板基片溅射镀膜的基本工艺要求，即溅射镀膜工艺过程的共性问题。
       ②特殊性：系统对特定研究对象达到最佳的适用性。针对大面积平板基片溅射镀膜来说，就是溅射镀膜中的尺寸效应成为系统重要部分，如薄膜均匀性，基片加热的均匀性，材料的线性膨胀和变形，靶面的电流分布，气体分布和电磁场分布等。这一系列问题被尺寸效应突显出来。因此尺寸效应成为系统的个性问题。 
       ③开放性：系统各部分是有机结合并不断发展的。随着技术的进步，各部分功能必然会得到进一步发展，从而使系统的综合性能得到提高。自动控制技术的发展使系统的功能变得强大：溅射过程中对等离子体光谱的监控技术，以及对电磁场的操纵能力使得系统对整个溅射过程的参数控制程度达到最大限度，可以实现精细设计。系统的开放性属于横向发展。
       ④继承性：系统发展到一定程度，就会发生由量变到质变的过程。系统在保汪原有功能基础上不断完善和提高。薄膜制备技术会随着理论的发展而逐步深入。对非平衡磁控溅射和等离子体理论研究，促进了溅射技术的进一步发展。随之而来的是对系统进行升级改造，以实现新的功能。继承性是系统的纵向发展。
        一般情况下，系统一个部分功能的增强会带来整体功能的增强，同时降低系统对某些部分的依赖，或者可以理解为，系统两个必要因素有机结合为一个部分。建立综合设计系统有助于研究系统内各个部分内在的逻辑关系。大面积溅射镀膜综合设计系统可分为三大部分：镀膜设备的T程设计、镀膜工艺的设计及各个过程的计算机数值仿真设计。每一部分又分为若千方面，且部分之间相互影响。因为系统比较复杂，所以系统初级阶段的建立应该尽量简化设计参数以提高其实用性。
         看完以上的磁控溅射真空镀膜机膜厚均匀性设计知识，是不是对它的了解更深入了一些，其实我们平时虽然对磁控溅射技术很熟悉，也只是停留在浅显的表面，稍微专业一点我们其实还是了解甚少。后期汇成真空小编会多多发些这方面的专业知识，提供大家阅读。