靶面磁场的分布影响着磁控溅射真空镀膜设备的镀膜效率，现在已经研发的靶类型已经有很多，如孪生靶、圆柱靶、平面靶等，这些靶的设计都能在不同程度上提高镀膜效率。
对于真空镀膜设备内的靶分布，曾经靶设计由于覆盖靶面的磁场无法做到均匀分布，导致产生的等离子体也不均匀，从而影响成膜的均匀性，降低靶材利用率。为了解决此问题，研究人员尝试把某种铁磁体放在靶和磁极之间，通过磁性改变磁场分布，使其分布更均匀一些，提高了6%的靶材利用率，这种方法称为分流设计，但同时却由于铁磁体的影响，使靶面的磁场强度降低了，磁通的利用率就没那么高了。
有一种圆形靶的设计，由于普通靶在镀膜过程中剥蚀后显示的类似圆形，为了更好的利用靶材，在靶面设计成圆形，与普通靶相比，等量产品的镀膜，圆形靶所需要的工作电压、压强、工件温度都相对降低，也就是说，同样条件下，圆形靶的产量更高，而温度低可增加工件选择范围，如熔点低的塑料也可以进行镀膜。
还有一种是全靶剥蚀的设计，这种靶是矩形的，使用相同的磁极方向和交替排列的磁极方向，把磁路之间的距离和隔离铁的厚度都加大，这样相互之前的放电影响就会大大降低，甚至是削除，由此减少工作电压，通过把磁极的数量增加也可以减少工作压强。
通过对
磁控溅射镀膜设备的靶面磁场分布的调整，可以更有效的利用靶材，对工作电压压强降低，大大提高磁控溅射镀膜的效率。
