真空镀膜机贵金属镀膜替代工艺，降低贵金属消耗采用替代贵金属的电镀工艺。比较成熟的有以三元合金电镀替代镀银。
(1)三元合金代银镀层
铜锡锌三元合金镀层由于有光亮的银白色，且抗变色性能优于镀银，因而在电子连接器行业中用于外装配的连接器普遍采用来代替镀银，这时主要取其外观的颜色自亮而不易变色，内导体仍然采用镀银以保证导电性能不受大的影响。
三元合金的工艺流程如下：自检一上挂一化学除油一水洗一水洗一超声波除油一热水洗一水洗一酸蚀一水洗一水洗一电化学除油一水洗一水洗一活化～水洗一水洗一预镀铜一水洗一水洗一活化一镀酸铜一水洗一水洗一镀三元合金一纯水洗一水洗一热水洗一烘干一自检一送检。
(2)电镀铜取代镀银工艺
另一个动向以导电性仅次于银的纯铜镀层代替镀银。三元合金代银镀层只是在颜色上与银层相似，导电性与银层是不能相比的，同时，三元合金由于仍然采用的是氰化物电镀体系，且需要加温，镀层成分控制困难，因此在对导电需要高的场合，特别是对于波导器件三阶互调要求高的部件并不适用，而试验证明采用镀纯铜是可以替代镀银层的。如果采用镀铜代替镀银用于大面积微波器件产品，其节约贵金属的价值是非常吸引人的。由表可知，以银的直流电阻值为lQ时，铜与之最为接近，仅为1．05Ω；电导率也非常接近，分别是银6．17*10-7 S／m和铜5．80*10-7S／m。因此，采用铜替代银为导电性镀层从导电性指标看是完全可行的。
