磁控溅射真空镀膜机镀膜基材，商家往往会考虑其工艺是否符合其需求，以及镀好的成品，膜层均匀性如何控制，市场上有很多产品对镀膜薄膜均匀性要求非常高，如市场上的电子产品，机械零部件，以及一些其它日常应用品等等，对薄膜要求均匀性都非常高，因此很多商家采购磁控溅射镀膜机时候，都会比较关注这一系列问题。
磁控溅射真空镀膜机镀膜薄膜均匀性是一项重要指标，因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的影响因素，以便更好的实现磁控溅射均匀镀膜。简单的说磁控溅射就是在正交的电磁场中，闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺旋运动，在运动过程中不断撞击工作气体氩气电离出大量的氩离子，氩离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出靶原子离子（或分子）沉积在基片上形成薄膜。所以要实现均匀的镀膜，就需要均匀的溅射出靶原子离子（或分子），这就要求轰击靶材的氩离子是均匀轰击的。由于氩离子是在电场作用下加速轰击靶材，所以要求电场均匀。但是实际的磁控溅射装置中，某些因素都是很难完全绝对的均匀，这就有必要研究他们不均匀对成膜均匀性的影响。实际上磁场的均匀性和工作气体的均匀性是影响成膜均匀性的最主要因素。磁场大的位置膜厚，反之膜薄，磁场方向也是影响均匀性的重要因素。气压方面，在一定气压条件下，气压大的位置膜厚，反之膜薄。
日常我们也会见到
磁控溅射真空镀膜机镀膜薄膜出现不均匀的问题，一般我们处理方法，时首先是要尽量保证磁场的均匀性和方向一致性，形成一个相对均匀的空间磁场。然后，要尽量保证气压上下的均匀性，真空腔体设计时，要考虑真空泵的安装位置，和工艺气体进气方式以及腔体内工艺气管的布局。最后由于磁场和气压都不可能绝对理想，那么就可以通过气压的不均匀来补偿磁场不均匀，让最终薄膜均匀一致。最后，靶基距也是影响溅射镀膜薄膜均匀性的重要因素
