磁控溅射由很多种，分为直流磁控溅射、射频磁控溅射、非平衡磁控溅射、中频磁控溅射等。各有不同工作原理和应用对象，但有一共同点：利用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术在日常中应用比较广泛，那么它和其它的磁控溅射有什么区别和特点呢？
中频双靶反应磁控溅射法制备薄膜有许多优良性能，许多事普通直流磁控溅射或者射频溅射所无法达到的，其中特点如下：
（1）中频双靶反应磁控溅射被指的薄膜质量高，成膜均匀性好和结构特性也由于直流反应溅射法，
（2）中频双靶反应磁控溅射沉积速率高，对硅靶，中频反应溅射的沉积速率直流反应溅射速率的10倍，比射频溅射高5倍左右
（3）中频双靶梵音磁控溅射过程可稳定在设定的工作点，它即消除了“打火”现象，又能够克服直流放电状态下，常出现的靶中毒和阳极消失现象
（4）中频电源的制作成本较低，设备安装、调试及维护比射频溅射容易，运行稳定，中频电源与靶的匹配比射频电源容易。
（5）基板温度较高，有利于改善膜的质量和结合力
（6）中频双靶反应磁控溅射可以达到与直流溅射相近的溅射速率。一些研究表明，用这种方法获得的反应溅射沉积速率能达到金属溅射速率的60%~70%。而射频溅射通常要比直流溅射低一个数量级。
中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术双靶反应磁控溅射由于其较高的沉积速率和良好的工作稳定性，已经在工业化生产中得到应用，并且日益收到 重视。
