真空镀膜机反应溅射技术顾名思义就是一种物质和另一种物质进行反应，然后再进行溅射，在基体上形成的膜层统称化合物薄膜，在真空镀膜行业，反应磁控溅射，一般都是靶材元素和腔体冲入的气体（氧气、氮气等）反应，然后进行溅射，形成市场需求的化合物膜层。那反应溅射有什么特点呢？
一、反应 磁控溅射所用的靶材料 ( 单元素靶或多元素靶 ) 和反应气体 ( 氧、氮、碳氢化合物等 ) 纯度很高，因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。
二、通过调节反应磁控溅射中的工艺参数 , 可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜，通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性。
三、反应磁控溅射沉积过程中基板升温较小，而且制膜过程中通常也不要求对基板进行高温加热，因此对基板材料的限制较少。
四： 反应磁控溅射适于制备大面积均匀薄膜，并能实现单机年产上百万平方米镀膜的工业化生产。
五：容易产生迟滞现象，迟滞现象使某些化学剂量比的化合物不能通过反应溅射获得，并且反应气体与靶材作用生成的化合物覆盖在靶材表面，积累大量的正电荷无法中和，在靶材表面建立越来越高的正电位，阴极位降区的电位随之降低，最终阴极位降区电位降减小到零，放电熄灭，溅射停止，这种现象称为“靶中毒”。
真空镀膜机反应溅射技术长应用到很多领域，如大面积玻璃镀膜领域：low-e 玻璃，阳光控制玻璃，汽车玻璃，太阳能电池；半导体。电子镀膜领域：MEMS，电子元器件，LED，LCD等；磁盘，硬盘镀膜领域：铁磁性膜。装饰镀膜领域：表壳、手机壳、笔记本外壳，和饰品等；不同膜层（膜系）可调制多种颜色等。
