蒸发真空镀膜机电阻蒸发镀膜工艺是最常规的镀膜工艺，工艺简单，设备架构简易，成本低，但是镀膜工件范围有限，靶材材料有限，只能镀制熔点低的材料，在市场应用占比还是比较高的，每年市场蒸发真空镀膜设备供应需求还是比较大的。下面汇成真空小编从四个方面详细为大家介绍一下真空镀膜机电阻蒸发镀膜工艺的特点，希望能帮助大家：
1、真空的定义
泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比，分子密度较为稀薄，从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。
2、真空蒸发镀膜的定义
真空蒸发镀膜是在真空条件下，用蒸发器加热蒸发物质使之汽化，蒸发粒子流直接射向基片并在基片上沉积形成固态薄膜的技术。括热蒸发和EB蒸发（电子束蒸发）
3、真空蒸发镀膜主要过程
1）采用各种能源方式转成热能，加热膜材使之蒸发或升华，成为具有一定能量的气态粒子（原子、分子和原子团）
2）离开膜材表面，具有相当运动速度的气态粒子以基本上无碰撞的直线飞行输运到基体表面；
3）到达基体表面的气态粒子凝聚形核后生长成固相薄膜
4）组成薄膜的原子重组排列或产生化学键合
4、热蒸发原理及特点
热蒸发是在真空状况下，将所要蒸镀的材料利用电阻加热达到熔化温度，使原子蒸发，到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术。
特点：电阻
蒸发真空镀膜机装置便宜、操作简单广泛用于Au、Ag、Cu、Ni、In、Cr等导体材料。
