陶瓷手机类电子产品更新换代是非常快的，因此陶瓷手机盖板镀膜机工艺需求也是越来越高，目前随着5G技术的快速发展，陶瓷将凭借它无信号屏蔽以及良好的机械性能成为5G时代最受关注的材料，未来陶瓷的市场前景将非常广阔。而陶瓷产品的表面处理就需要到PVD镀膜工艺。目前，陶瓷产品的镀膜工艺以蒸镀和溅射镀为主，在陶瓷产品上镀Logo或颜色膜以及AF处理。下面汇成真空小编为大家介绍一下两款工艺，提供大家了解和学习。
一、真空蒸发镀膜：
1、真空蒸发镀膜是在真空条件下，加热蒸发物质使之气化并沉淀在基片表面形成固体薄膜。以下是真空蒸发镀膜的原理图：
2、真空蒸发镀膜的基本工艺流程：镀前准备→抽真空→离子轰击→烘烤→预熔→蒸发→取件→膜层表面处理→成品，以下是真空蒸发镀膜工艺流程图：
3、真空蒸发镀膜的优缺点：
优点：设备简单易操作，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可较准确控制，成膜速率快，效率高，薄膜生长机理比较简单。
缺点：所形成的薄膜在基材上附着力较小，工艺重复性不够好，不易获得结晶结构的薄膜。
二、磁控溅射镀膜
1、磁控溅射镀膜原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜，以下是磁控溅射镀膜原理图：
2、磁控溅射主要工艺流程：
（l）基片清洗，主要是用异丙醇蒸汽清洗，随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；
（2）抽真空，真空须控制在2×104Pa以上，以保证薄膜的纯度；
（3）加热，为了除去基片表面水分，提高膜与基片的结合力，需要对基片进行加热，温度一般选择在150℃~200℃之间；
（4）氩气分压，一般选择在0.01~1Pa范围内，以满足辉光放电的气压条件；
（5）预溅射，预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜，以免影响薄膜质量；
（6）溅射，氩气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下，高速轰击靶材，使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜；
（7）退火，薄膜与基片的热膨胀系数有差异，结合力小，退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。
3、磁控溅射镀膜的优缺点：
优点：薄膜纯度高，致密，厚度均匀可控制， 工艺重复性比较好，附着力强。
缺点：设备复杂，靶材利用率低下
以上是陶瓷
手机盖板镀膜机两种镀膜工艺，各有各自优势和缺点，大家在镀膜选择工艺时，可以根据自己的产品来选择适合自己的镀膜工艺。
