磁控溅射真空镀膜机特别适用于反应沉积镀膜，也称中频磁控溅射。这种镀膜工艺，可以沉积任何氧化物、碳化物和氮化物薄膜。此外，该工艺还特别适用于多层膜结构的沉积，包括光学设计、彩色薄膜、耐磨涂层、纳米叠层、超晶格涂层、绝缘薄膜等。早在1970年，就有高质量的光学薄膜沉积案例。已经开发了多种光学薄膜材料，包括透明导电材料、半导体、聚合物、氧化物、碳化物、氮化物等。
磁控溅射真空镀膜机具备以下特点：
1、沉积速率大。
2、高功率。磁控溅射靶一般选择200伏-1000伏范围内的电压，通常是600伏，因为600伏的电压正好在功率效率的最高有效范围内。
3、溅射能量低。磁控管靶电压低，磁场限制了阴极附近的等离子体，可以阻止能量较高的带电粒子进入衬底。
4、基片温度低。利用阳极导电放电过程中产生的电子而不接地底座，可以有效地减少电子对基体材料的冲击。因此，该基材具有较低的温度，非常适合于一些耐高温性能较差的塑料基材的涂装。
5、磁控溅射靶表面不均匀蚀刻。磁控溅射靶表面刻蚀不均匀是由于靶材磁场不均匀造成的，靶材局部位置刻蚀率高，使得靶材有效利用率低(利用率仅为20%-30%)。因此，为了提高靶材的利用率，需要通过一定的手段改变磁场分布或者移动阴极中的磁铁，这样也可以提高靶材的利用率。
6、可制作复合靶镀合金膜。
磁控溅射真空镀膜机市场应用广泛，因磁控镀膜沉积速率好，膜层致密，光洁度好的优点，因此磁控溅射镀膜技术广受市场欢迎。
