复合铜箔卷绕真空镀膜设备镀制铜膜工艺介绍，复合铜箔工艺又称复合集流体，是以 PET 等原料膜作为基膜经过真空镀膜等工艺，将其双面堆积上铜/铝 分子的复合材料。与传统集流体相比，复合集流体采用“金属-高分子材料-金属”三层复 合结构，通过真空蒸镀、磁控溅射等方式在高分子 PET/PP 膜表面形成纳米级金属，再通 过水电镀将金属层沉积增厚到 1μm 以上。轻薄化趋势下，PET 复合铜/铝箔都能做到小于 8μm 厚度的集流体，对动力电池的轻量化起到重要作用。
复合铜箔的生产工艺与复合铝箔类似。但主要使用的是物理气相沉积方法（PVD）在 4.5μm 厚度的 PET 表面溅射一层几十纳米的金属，第二步再采用离子置换/水电镀的方法增厚表面的金属层，形成的铜厚度约 1u。之后铜箔再经历水洗、防氧化处理、烘干、 分切即可打包出货。
一种重要的 PVD 方法是真空磁控溅射活化。通过纯净的氩气，电子在真空条件下， 在飞跃过程中与氩原子发生碰撞，使其电离时产生出氩正离子和新的电子；受磁控溅射靶 材背部磁场的约束，大多数电子被约束在磁场周围，氩离子在电场作用下加速飞向阴极靶， 并以高能量袭击铜合金靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或部分离子沉积在基膜上形成薄膜，厚度一般为 20-80nm。
酸性离子置换一般将临铜球放置于钛蓝制作的阳极袋中，然后整个阳极袋都浸入酸性 药剂中，膜面作为阴极，以膜面金属层为阴极，膜面在穿过药剂槽液下辊之间穿行，膜面 浸入在药剂中，发生反应，进行离子迁移置换，在膜面上得到电子后，在膜面上形成铜层， 膜面上形成得铜堆积层厚度为 1u。
复合铜箔目前是产业化加速量产在即，市场需求较大，市场前景广阔，关注度较高，因为复合铜箔的需求增大，整体推动了复合铜箔工艺优化和进展，同时也带动了
复合铜箔卷绕真空镀膜设备产量增加。
