复合铜箔制备分两个步骤，一是利用复合铜箔卷绕真空镀膜设备镀制铜箔前期种子层，然后再用水镀设备进行加厚，完成铜箔的制备。很多人对铜箔制备很感兴趣，也知道需要分成两步来完成，但是每一步是如何进行的，有哪些重要参数，还是一无所知，因此汇成真空小编深入为大家详细介绍的复合铜箔卷绕真空镀膜设备镀制铜箔具体流程，希望能帮助到大家：
第一步预镀铜导电层
首先是在真空环境中，对3-5微米厚的PET/PP等聚合物薄膜基材表面进行活化预处理以改善基材表面质量、提升基材与金属涂层的结合力，然后采用PVD工艺（物理气相沉积工艺）在基材表面沉积一定的厚度（或者一定的方块电阻 简称方阻）的金属导电层（通常的铜层厚度范围为20nm-200nm，方阻范围为0.2欧姆-2.5欧姆）；相比于传统电镀铜箔来说，真空镀膜技术来镀制铜箔具有高能量密度、高安全性，低成本，高灵敏度的作用。
镀膜方式一次性完成双面镀铜膜，工艺走速0.5-30min,复合铜箔PVD涂层工艺流程，原膜通过磁控溅射技术双面度铜，然后分切，再化学电镀增厚，再分切成为成品。
第二步增厚铜层
在大气环境中，将第一步得到的预镀铜导电层薄膜转移至连续镀铜生产线，采用湿法电镀工艺加厚铜层至每面600-1000nm (0.6μm-1μm) ，从而得到所需的锂电复合铜箔集流体。
即使性能指标优秀，成本问题也必将是大规模产业化发展复合铜箔的关键因素。复合铜箔的综合成本构成中，设备投资、材料及能源消耗是主要部分，两步法中的一些技术细节对这几项成本参数影响很大，值得关注和研究。
至于
复合铜箔卷绕真空镀膜设备，在PET/PP上镀制种子层，启到及其关键的作用，如前期不镀制一层种子层，那么第二步水镀增厚就没办法进行完成。
