真空镀膜机抑制EMI的环保新工艺——连续式磁控溅射塑料金属化 工程塑料以优于金属的可加工性，为各类电子产品提供了更高的设计灵活性与生产力，已经成为当代电子设备外壳的主要材料。塑料是绝缘体，但是电磁干扰波（EMI）却能自由地穿透没有加屏蔽层的塑料，当电子装置，特别是数字电路在运作时，所产生的EMI会干扰其它装置的正常运行。因此，必须对电子设备的塑料外壳加设抗EMI的屏蔽层。目前常用的工艺为喷涂导电漆、化学电镀、真空蒸发。
真空镀膜机EMI溅射镀膜具有以下特点：磁控溅射是一种高速率低基片温升的成膜技术。
1.被溅射基材几无限制（PC、ABS、PC+ABS、陶瓷、、玻璃等）
2.膜质致密均匀、膜厚容易控制。
3. 溅射粒子的初始动能大，溅射薄膜的结合力强（D3359-93方法测试）。
4.溅射薄膜的致密度高、针孔少、品质因数高。
5. 在反应气氛中可以直接获得化合膜。
6. 溅射时基片的温升低。
7.在相同的工艺条件、溅射功率下，溅射速率几乎不变，故可以用时间来估算沉积的膜厚。
8. 价格低
9. 真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5～2μm，绝对不影响装配。
10. 真空溅射是彻底的环保制程，绝对环保无污染。
