真空镀膜机用复合涂层离子镀方法为黄铜电镀亮镍的手表壳镀制TiN十Au+ Si02膜，真空镀膜机采用电弧、磁控溅射、中频或射频溅射离子镀多功能真空镀膜机，在真空镀膜室壁上安装6个小平面弧源钛靶镀TiN，中心安装柱状磁控溅射黄金靶镀金，壁上安装2个矩形平面磁控溅射Si02 靶或Si靶镀Si02。采用直流偏压电源。
(1)工件清洗、上架、入炉。方法同前。
(2)抽真空：本底真空最好达到6.6 x 10-3 Pa，烘烤加热温度为150℃左右。
(3)轰击清洗。方法同前，包括氩轰击和钛轰击两种方法。
(4)镀膜
①沉积钛底层
真空度：通入高纯氩气，真空度保持在5 X 10-2Pa。电弧电流：50～70A，引燃全部弧源，时间为2～3min。偏压：400～500V。
②沉积TiN膜
真空度：通入高纯氮气，真空度保持在s x l0-1Pa。偏压：100～200Vo电弧电流：60～80A。沉积时间：10～20min，膜层厚度0.1～0.5μm。
③掺金镀
真空度：通入高纯氮气，真空度保持在5 x 10-2Pa。偏压：100～150V。电弧电流：60A(真空镀膜室上、中、下各点燃1个源)。磁控溅射金靶电压：400—500V，电流3～5A;时间：1min。
④镀金
真空度：通入氩气，真空度保持在3 x 10-1Pa。偏压：100～150V。溅射靶电压：400～550V。时间：5-10min。
⑤沉积Si02
真空度：通入高纯氩气，真空度8 x 10-2Pa或5x 10-1Pa。中频（射频）电源功率：200～500W。时间：10～20min。
(5)冷却：首先关闭中频（或射频）电源，然后关气源，停转架。工件在真空室内冷却到80-100℃时，向真空室充空气，取出工件。该工艺也叫掺金镀或IPG，最后一层Si02是透明的，是保持金膜的，它可以延长金膜的磨损时间，根据客户的要求可有可无。
真空镀膜机镀制TiN十Au+ Si02膜层，和平时镀一些普通的膜层基础步骤类似，但是一些关键的步骤，却是截然不同，因此要想要达到所需的效果，必须要谨慎和细心才可以。
