磁控溅射真空镀膜机采用的大都是磁控溅射镀膜技术，所谓“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子（或分子）从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态，通常称为溅射原子。用于轰击靶的荷能粒子可能是电子，离子或中型粒子，因为离子在电场下易于加速并获得所需动能，因此大多采用离子作为轰击粒子。该粒子又称入射离子。由于直接实现溅射的机构是离子，所以这种镀膜技术又称为离子溅射镀膜或淀积。
磁控溅射真空镀膜机镀膜方式很多，比较具有代表性的方法有：
1、直流二极溅射。构造简单，在大面积基板上可制取均匀薄膜，放电电流随压强和电压的改变而变化；
2、三极或四极溅射。可实现低气压，低电压溅射，可独立控制放电电流和轰击靶的离子能量。可控制靶电流，也可进行射频溅射；
3、磁控溅射（或高速，低温溅射）。在与靶表面平行的方向上施加磁场，利用电场与磁场正交的磁控管原理，减少电子对基板的轰击，实现高速低温溅射；
4、对向靶溅射。两个靶对向放置，在垂直于靶的表面方向加磁场，可以对磁性材料等进行高速低温溅射；
5、射频溅射。为制取绝缘薄膜，如氧化硅，氧化铝，玻璃膜等而研制，也可溅射金属；
6、反应溅射。可制作阴极物质的化合物薄膜，如氮化钛，碳化硅，氮化铝，氧化铝等；
7、偏压溅射。镀膜过程中同时清除基片上轻质量的带电粒子，从而使基板中不含有不纯气体；
8、非对称交流溅射。在振幅大的半周期内对靶进行溅射，在振幅小的半周期内对基片进行离子轰击，清除吸附的气体，以获得高纯薄膜；
9、离子束溅射。在高真空下，利用离子束溅射镀膜，是非等离子体状态下的成膜过程。靶接地电位也可；
10、吸气溅射。利用对溅射粒子的吸气作用，除去不纯物气体，能获得纯度高的薄膜。
以上10种，是
磁控溅射真空镀膜机采用的磁控溅射镀膜方法，客户对基材膜层附着力，结构，形貌要求比较高的工艺，大多采用真空磁控溅射镀膜技术。
