光学真空镀膜机磁控溅射技术及装备在精密光学领域和消费光电子薄膜领域占据越来越大的份额。磁控溅射技术分直流，中频和射频镀膜技术，直流磁控溅射技术主要是针对纯金属膜层，比如铜，镍，铬等等。中频磁控溅射技术主要是镀化合物及合金膜层，而射频镀膜技术，主要是镀绝缘材料膜层，所镀靶材不一样，采用的镀膜技术有区别，这样才能镀制出自己想要的效果。
磁控溅射薄膜沉积过程控制简单，粒子能量高，获得的薄膜结构致密稳定，可低温沉膜。因为膜层温度低，和膜层结构致密等优点，此技术被市场广泛应用，特别是光学精密领域。
旋转阴极装置与行内普通平面靶装置相比靶材使用周期与利用效率显著提高；可客制化的基板工件架结构定制，给客户产品摆放达到最大的利用空间；全自动一体的提拉升降的转架装置，大幅度减少机器开关门时间，大大提高了生产效率与工艺稳定性；汇成专利离子源具有工作范围广能量均衡，高离化率，超稳定工作效率，低耗能等特点。
磁控溅射光学
真空镀膜机HCAR-1800机型，可利用时间精准控制薄膜厚度，达到设计工艺要求，节省晶控，光控环节，为客户省去大量的膜厚仪耗材；可生产高折射率氮化薄膜，提高薄膜硬度性能；低温成膜，可应对各种用途；自动调节气体流量专利装置，保持稳定的靶电压，保证成膜品质；可选“校正板外部调节机构”。
溅射沉积系统在侧壁上装有多个圆柱形靶材，以提高沉积速率和多层涂层，该系统配备有直流脉冲或射频功率圆形阴极，垂直安装的基板和圆柱形阴极可最大程度地减少涂层过程中的颗粒污染。
AR 膜（基材玻璃透过率＞91.5%），420-680nm波段，单面平均透过率＞95%，反射率小于0.5（平均值）% ； 双面平均透过率＞98%，反射率小于0.5（平均值）%；
颜色膜或渐变色膜，以客户样板为准，连续五炉随机位置装片或满炉，颜色色差ΔE<1.2；水煮测试：水煮 80℃30min，3M 百格测试（1*1mm）后大于 4B。
