电子枪技术可用于光学质量的电介质，高速率金属化和TCO，用于要求苛刻的生产环境中的高速率沉积，借助完整的二维数字束扫描以及控制停留时间，速度和聚焦的能力，它们甚至为最敏感的材料也提供了最高的过程控制可能性。
在汇成真空工艺知识的支持下，可以定制坩埚的坩埚尺寸和数量，以满足客户的个性化需求。对于要求最高材料纯度的应用，汇成真空提供带有活动盖的特殊型号。

功能：

●  HC系列枪体，具有纵向或全数字光束扫掠
●  定制的源设计适用于较大的坩埚和最多60个容器
●  石英和光学监控的过程控制
●  使用汇成的增强型控制技术进行代码位置管理控制，可同时管理4个石英监控头
●  PIAD具有可靠的，低维护成本的技术，可用于具有稳定的光学和环境特性的薄膜