溅射是物理气相沉积技术的另一种方式，溅射的过程是由离子轰击靶材表面，使靶材材料被轰击出来的技术。惰性气体，如氩气，被充入真空腔内，通过使用高电压，产生辉光放电，加速离子到靶材表面，氩离子将靶材材料从表面轰击（溅射）出来，在靶材前的工件上沉积下来，通常还需要用到其它气体，如氮气和乙炔，和被溅射出来的靶材材料发生反应，形成化合物薄膜。溅射技术可以制备多种涂层，在装饰涂层上具有很多优点（如Ti、Cr、Zr和碳氮化物），因为其制备的涂层非常光滑，这个优点使溅射技术也广泛应用于汽车市场的摩擦学领域（例如，CrN、Cr2N及多种类金刚石（DLC）涂层）。高能量离子轰击靶材，提取原子并将它们转化为气态，利用磁控溅射技术，可以对大量材料进行溅射。

溅射技术的优点：
+ 靶材采用水冷，减少热辐射
+ 不需要分解的情况下，几乎任何金属材料都可以作为靶材溅射
+ 绝缘材料也可以通过使用射频或中频电源溅射
+ 制备氧化物成为可能（反应溅射）
+ 良好的涂层均匀性
+ 涂层非常光滑（没有液滴）
+ 阴极（最大2m长）可以放置在任何位置，提高了设备设计的灵活性

溅射技术的缺点：
- 与电弧技术比较，较低的沉积速率
- 与电弧相比，等离子体密度较低（~5%），涂层结合力和涂层致密度较低

溅射技术有多种形式，这里我们将解释其中的一些，这些溅射技术都能在汇成真空生产的真空镀膜设备上实现。
+ 磁控溅射 使用磁场保持靶材前面等离子体，强化离子的轰击，提高等离子体密度。
+ UBM 溅射是非平衡磁控溅射的缩写。使用增强的磁场线圈加强工件附近的等离子密度。可以得到更加致密的涂层。在UBM过程中使用了更高的能量，所以温度也会相应升高。
+ 闭合场溅射 运用磁场分布限制等离子体于闭合场内。降低靶材材料对真空腔室的损失并使等离子体更加靠近工件。可以得到致密涂层，并且使真空腔室保持相对清洁。
+ 孪生靶溅射（DMS）是用来沉积绝缘体涂层的技术。交流电（AC）作用在两个阴极上，而不是在阴极和真空腔室之间采用直流（DC）。这样使靶材具有自我清理功能。孪生靶磁控溅射用来高速沉积如氧化物涂层。
+ HIPIMS+ （高功率脉冲磁控溅射）采用高脉冲电源提高溅射材料的离化率。运用HIPIMS+ 制备的涂层兼具了电弧技术和溅射技术的优点。HIPIMS+ 形成致密涂层，具有良好涂层结合力，同时也是原子级的光滑和无缺陷的涂层。