Magnetron sputtering vacuum coating equipment 磁控溅射镀膜设备

      中频磁控溅射技术已渐成为磁控溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象；减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍。

      在中频磁控溅射技术的基础上，新加入的hipims高功率直流脉冲技术，相比原有的中频磁控溅射，等离子体的绕射性更好、膜层致密度更高、沉积速率大幅提升、工艺可控精细度提高、可镀涂层种类和颜色增加，在产品上表现为耐腐蚀性增强、膜层硬度增大弹性模量降低、涂层表面摩擦系数更低、涂层颜色光亮度提高。

开发了平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种多元合金化合物装饰镀层。

      该设备提供各种金属颜色的涂层，如钢、镍、金、青铜以及无烟煤和黑色。涂层的颜色是由其成分决定的，由锆、钛、氮、碳、氧等金属组成。我们的工艺工程团队可以根据您的要求对颜色进行微调，使您有可能在您的市场中独树一帜。

优势：

•高生产率
•沉积各种金属和合金以获得有色和/或半透明的表面
•由于溅射不同材料的靶材而在生产阶段具有灵活性