DPC horizontal inline coating machine DPC电子陶瓷镀膜生产线
负载锁定溅射系统特点：
通过利用传统过程数据和专有技术重新设计易用性
通过在负载锁定室中安装盒式机构（可选）来提高生产率
支持多阴极堆叠/同时溅射
通过触摸面板和配方输入的自动处理实现省力化操作
可进行数据记录
应用：
电极成膜/多层电极和同时成膜应用
介电成膜、绝缘膜、钝化、保护膜等。
用于电子元器件的研发和小规模生产
适用于Ti、Cu 、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属，已广泛应用于半导体电子元器件，如：陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架等。
