随着半导体设计的复杂性和集成度随着技术的发展而增长，新的封装解决方案已成为推动因素。最近，智能电话越来越多地安装在设备中以改善其功能的无线系统。另一方面，嵌入式电路的时钟频率和数据传输速度增加，这使得易于产生在无线系统中使用的电磁噪声。传统上，使用板级“ Can shield”方法来阻挡噪声，这使其难以小型化和薄型化。为了解决这个问题，出现了一种屏蔽半导体封装本身的新技术。

封装级的电磁屏蔽使PCB板更小更薄。另外，封装的半导体组件具有可以将它们放置在系统板上任何位置的优点。汇成真空已开发出可以形成高质量电磁屏蔽膜的磁控溅射连续镀膜生产线。

◎ 台阶覆盖
通过调整托盘旋转角度和溅射角度，镀膜生产线可以形成具有50％或更高阶跃覆盖率的屏蔽。
通过沉积具有高阶梯覆盖率的屏蔽层，可以最大程度地提高目标效率，并通过缩短沉积过程时间来大大增加生产时间。

◎ 全自动化系统
镀膜生产线通过自动系统实施针对生产过程进行了优化，该系统易于拆卸，克服了常规磁带处理的局限性。

◎ 高通量
镀膜生产线只要不影响台阶覆盖范围，就可以通过最小化半导体封装之间的间隙来最大程度地提高产量。
另外，最大程度地缩短了节拍时间，从而将每小时单位产量（UPH）提高了两倍多，是传统溅射设备的两倍。

◎ 附着力
镀膜生产线通过采用等离子处理的表面改性处理，大大提高了半导体封装成型材料与屏蔽层之间的附着力，从物理上讲，通过改善半导体封装表面的粗糙度来增加表面积。
另外，化学上，由于活化氧原子的增加，离子浓度的减少和碳元素的减少，表面能增加。
表面能的变化可以通过接触角来测量。