光掩膜是刻有微电路的高精度版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。

光掩膜用于芯片制造，主要是IC（集成电路）芯片，还应用于制作纯平显示器、薄膜磁头以及PC板等。

光掩膜所起的作用类似于底片之于相片，光刻通过光掩膜在芯片上显影。如果图形通过掩膜版在芯片两面多次显影，这种方法就是熟称的曝光，这个时候的掩膜也可称为光罩。

在平整的玻璃板上镀上金属铬薄膜，通过类似照相制版的方法制备，其制作过程就是典型的光刻工艺过程，包括金属PVD沉积、涂胶、电子束光刻、显影、铬层腐蚀及去胶等过程。

铬版主要应用于：

TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板显示行业；

HDI、FPC等印制线路板行业；

IC Bumping、IC基板、导线架等IC相关行业；

MENS、SENSOR和ENODER等精细电子元器件行业。