通过自主开发的弧光电子源增强等离子体清洗刻蚀系统(AEG)对微孔陶瓷或者微孔玻璃等非金属材料基板进行表面和微孔的等离子体刻蚀清洗,然后通过高功率脉冲(HiPIMS)磁控溅射进行基片的表面和大深径比微孔的真空镀金属膜层.AEG的刻蚀清洗能力可以达到971.74nm的表面深度;在微孔孔径为54μm,基板厚度为497μm的玻璃基片上沉积铜或钛金属膜层,在约0.40μm的金属膜厚下可以获得微孔内侧壁覆盖良好的金属涂层,单面溅射的深径比≧9:1,双面溅射沉积的能力远大于10:1.膜层/基板结合力良好,百格测试结果为5B;电镀加厚后的拉力测试,金丝的拉力平均值达到9g以上,金带的拉力达到了36g以上.因此相比传统的中频磁控及水电镀的镀膜方法只能达到5:1以下的深径比,以及其膜层/基板结合力差等缺点;高功率脉冲磁控溅射结合AEG刻蚀清洗可以获得更好的膜层致密度,更高的膜基结合力和更大的微孔深径比,对未来的大功率,高集成,小尺寸的封装基板具有巨大的应用价值.