对半导体芯片镀制电磁屏蔽膜EMI进行封装，封装级的EMI使PCB板更小更薄，具有绝佳的性能和特性，可在有压力的电子条件和环境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。另外，封装的半导体组件具有可以将它们放置在系统板上任何位置的优点。汇成真空已开发出可以形成高质量电磁屏蔽膜的磁控溅射连续生产线。